PCB 與 ABF 載板產線的乾燥與烘烤 #
PCB 與 ABF 載板製程包含反覆的塗佈、壓合、曝光、顯影與烘烤。偉勝設備針對面板搬運、潔淨室、低氧與自動化運輸配置。
偉勝官方網站的「PCB印刷電路板」應用連結指向 AGV、RGV、MGV 無塵無氧化烤箱（AQWOL）。官方列出的製程涵蓋 PCB D/F、Lamination、Plug Hole、Solder Mask、SAP、Bumping 與 Panel Fan-out。
對應製程 #
- PCB 乾膜與壓合
- 塞孔與防焊烘烤
- SAP 與 Bumping 製程
- Panel Fan-out 與高階載板
- ABF 乾膜壓模前預熱與微影曝光後烘烤
- AGV、RGV、MGV 自動化搬運
代表設備 #
- AGV、RGV、MGV 無塵無氧化烤箱 — RT~300°C、±1.5%、ISO Class 5、1%含氧量、自動化搬運。
- 雙爐沉流式自動化無塵低氧化烤箱 — 雙爐自動門、450°C、20ppm、廢熱與溶劑回收、PCB ECI 資料上傳。
- 預熱乾燥設備 — FCBGA／FCCSP 曝光後烘烤、ABF 乾膜壓模前預熱與微影曝光後烘烤。
- WCO 輸送式乾燥設備 — PCB、面板、ABF 與電子產線的連續熱風乾燥。