PCB・ABF基板ラインの乾燥と焼成 #
PCB・ABF基板の製造では、コーティング、ラミネーション、露光、現像、焼成の工程が繰り返されます。WEISUNの設備は、パネル搬送、クリーンルーム運用、低酸素、自動搬送に合わせて構成されています。
PCB/ABF産業向けの公式アプリケーションリンクは、AGV、RGV、MGVクリーンルーム・不活性ガスオーブン（AQWOL）を指します。プロセス範囲はPCB D/F、ラミネーション、プラグホール、ソルダーレジスト、SAP、バンピング、パネルファンアウトと記載されています。
関連プロセス #
- PCBドライフィルムとラミネーション
- プラグホールとソルダーレジストの焼成
- SAPとバンピング工程
- パネルファンアウトと先端基板処理
- ABFドライフィルムの予熱とリソグラフィ露光後ベーク
- AGV、RGV、MGVによる自動搬送
代表的な設備 #
- AGV、RGV、MGVクリーンルーム・不活性ガスオーブン — RT–300°C、±1.5%、ISOクラス5、1% O2、自動マテリアルハンドリング。
- トップダウンエアフロー自動オーブン — 二重チャンバー自動化、450°C、20 ppm O2、排気・溶剤回収、PCB ECIデータアップロード。
- HWPH予熱装置 — FCBGA/FCCSP露光後ベーク、ABFドライフィルム予熱、リソグラフィ露光後ベーク。
- WCOコンベア乾燥設備 — PCB、パネル、ABF、電子機器生産向けのインライン熱風乾燥。