التجفيف والخبز لخطوط PCB وركائز ABF #
يتضمن تصنيع PCB وركائز ABF خطوات متكررة من الطلاء والتصفيح والتعرض والتطوير والخبز. وقد صُممت معدات WEISUN لمناولة اللوحات والتشغيل في الغرف النظيفة وانخفاض الأكسجين والنقل الأوتوماتيكي.
يشير رابط التطبيق الرسمي لصناعة PCB/ABF إلى فرن الغرف النظيفة والغاز الخامل AGV وRGV وMGV (AQWOL). ويشمل نطاق عملياته PCB D/F والتصفيح وسد الثقوب وقناع اللحام وSAP وbumping وfan-out للوحات.
العمليات ذات الصلة #
- الفيلم الجاف والتصفيح لـ PCB
- سد الثقوب وخبز قناع اللحام
- عمليات SAP وbumping
- fan-out للوحات ومعالجة الركائز المتقدمة
- التسخين المسبق للفيلم الجاف ABF وخبز ما بعد التعرض في الطباعة الحجرية
- النقل الأوتوماتيكي بواسطة AGV أو RGV أو MGV
المعدات التمثيلية #
- فرن الغرف النظيفة والغاز الخامل AGV وRGV وMGV — RT–300°C، ±1.5%، ISO الفئة 5، 1% O2، مناولة مواد أوتوماتيكية.
- فرن التدفق العلوي الأوتوماتيكي — أتمتة بغرفتين، 450°C، 20 ppm O2، استعادة العادم والمذيبات، ورفع بيانات PCB ECI.
- جهاز التسخين المسبق HWPH — خبز ما بعد التعرض لـ FCBGA/FCCSP؛ تسخين مسبق للفيلم الجاف ABF وخبز ما بعد التعرض في الطباعة الحجرية.
- معدات التجفيف بالنقل WCO — تجفيف متواصل بالهواء الساخن لإنتاج PCB واللوحات وABF والإلكترونيات.