معالجة حرارية نظيفة منخفضة الأكسجين لأشباه الموصلات #
تتطلب عمليات أشباه الموصلات التحكم في الجسيمات والأكسجين وانتظام درجة الحرارة وتتبع البيانات. ويمتد خط أشباه الموصلات لدى WEISUN من الأفران الأوتوماتيكية بالكامل للغرف النظيفة والغاز الخامل إلى الأفران المخصصة لـ FOPLP وأفران المعالجة بالفراغ/الضغط.
يشير رابط التطبيق الرسمي لصناعة أشباه الموصلات إلى الفرن الأوتوماتيكي بالكامل عالي الحرارة للغرف النظيفة والغاز الخامل (AQHWOL). ويدعم التحميل عبر EFEM أو الذراع الروبوتية، والمستشعرات المدمجة، ووحدات تحكم PLC المتصلة بالشبكة، ورفع البيانات إلى خادم المصنع.
العمليات ذات الصلة #
- التغليف على مستوى الرقاقة وfan-out على مستوى اللوحة
- معالجة وخبز PR/PI
- معالجة الركائز المتقدمة وحاملات الزجاج/الفولاذ
- العمليات الحرارية منخفضة الأكسجين في الغرف النظيفة
- underfill ولصق القالب وإزالة الفراغات
- معالجة الرقائق بالفراغ
المعدات التمثيلية #
- فرن أوتوماتيكي بالكامل عالي الحرارة للغرف النظيفة والغاز الخامل — RT–450°C، ±1.5%، ISO الفئة 5، 20 ppm O2، تكامل EFEM/الروبوت.
- فرن ذكي نظيف خالٍ من الأكسدة — موجه لـ FOPLP، 200°C، ±1.5%، الفئة 100، <50 ppm O2، سعة حاملات 700 × 700 mm.
- فرن الغرف النظيفة والغاز الخامل AGV وRGV وMGV — RT–300°C، 1% O2، مناولة مواد أوتوماتيكية، CPS وسجلات دفعات إلكترونية.
- فرن المعالجة بالفراغ/الضغط — إزالة الغازات بالفراغ وإزالة الفراغات بالضغط العالي لـ DAF وunderfill والتغليف المتقدم.
- فرن التدفق العلوي الأوتوماتيكي — أتمتة بغرفتين، 450°C، ISO الفئة 5، 20 ppm O2، استعادة العادم والمذيبات.