반도체를 위한 청정 저산소 열처리 #
반도체 공정은 입자, 산소, 온도 균일도, 데이터 추적성을 관리해야 합니다. WEISUN의 반도체 라인은 전자동 클린룸·불활성 가스 오븐부터 FOPLP 전용 오븐, 진공·압력 경화 오븐까지 폭넓게 대응합니다.
반도체 산업 공식 적용 링크는 전자동 고온 클린룸·불활성 가스 오븐(AQHWOL)을 가리킵니다. EFEM 또는 로봇 암 반송, 내장 센서, 네트워크 PLC 컨트롤러, 공장 서버로의 데이터 업로드를 지원합니다.
관련 공정 #
- 웨이퍼 레벨 패키징 및 팬아웃 패널 레벨 패키징
- PR/PI 경화 및 베이킹
- 첨단 기판 및 유리/스틸 캐리어 처리
- 저산소·클린룸 열공정
- 언더필, 다이 접착, 보이드 제거
- 웨이퍼 진공 경화
대표 장비 #
- 전자동 고온 클린룸·불활성 가스 오븐 — RT–450°C, ±1.5%, ISO 클래스 5, 20 ppm O2, EFEM/로봇 통합.
- 청정 무산화 스마트 오븐 — FOPLP 지향, 200°C, ±1.5%, 클래스 100, <50 ppm O2, 700 × 700 mm 캐리어 대응.
- AGV, RGV, MGV 클린룸·불활성 가스 오븐 — RT–300°C, 1% O2, 자동 자재 핸들링, CPS와 전자 배치 기록.
- 진공·압력 경화 오븐 — DAF, 언더필, 첨단 패키징용 진공 탈기와 고압 보이드 제거.
- 톱다운 기류 자동 오븐 — 이중 챔버 자동화, 450°C, ISO 클래스 5, 20 ppm O2, 배기·용제 회수.