ABF 및 첨단 기판 공정을 위한 예열 #
예열 건조 장비 카테고리에는 현재 패널·기판 공정을 위해 개발된 컨베이어식 예열 오븐인 HWPH 예열 장치가 게시되어 있습니다.
HWPH 예열 장치 #
HWPH는 FCBGA·FCCSP 노광 후 베이킹(PEB), ABF 캐리어 기판 드라이필름 라미네이션 예열, 리소그래피 노광 후 베이킹을 위해 설계되었습니다. 독특한 축 설계로 소재 걸림과 열 변형을 방지하고, 저마모 기어 어셈블리로 분진 발생을 줄입니다.
에어 댐퍼는 제품 요구에 맞게 조정할 수 있으며 열 재사용을 위한 재순환 시스템과 결합할 수 있습니다. 챔버는 고온 HEPA 여과, 외부 분진을 차단하는 완전 아르곤 용접, 고밀도 일본산 암면 단열재를 사용합니다. 고효율 모터는 장시간 운전 시 에너지 사용을 줄입니다.
공식 사양은 다음과 같습니다.
- 모델: HWPH-1000U-A02
- 외형 치수: W950 × D1530 × H2380 mm
- 청정도: ISO 14644-1 클래스 5 @ 0.3 µm
- 온도 범위: RT + 10°C~최대 90°C
- 온도 균일도: ±2°C (기판 온도 측정)
- 적용 패널 크기: 508 × 508 mm, 두께 0.1–3 mm
- 컨베이어 방향: 오른쪽에서 왼쪽(HMI 기준)
- 컨베이어 속도: 0.8–3 ± 0.1 m/min
- 온도 컨트롤러: 일본산 PID + SSR, HMI 및 릴레이 PC 포함