Pré-aquecimento para ABF e processos avançados de substratos #
A categoria Equipamentos de secagem por pré-aquecimento lista atualmente o pré-aquecedor HWPH, um forno de pré-aquecimento tipo esteira desenvolvido para processos de painéis e substratos.
Pré-aquecedor HWPH #
O HWPH é projetado para a cocção pós-exposição (PEB) de FCBGA e FCCSP, o pré-aquecimento da laminação de filme seco de placas portadoras ABF e a cocção pós-exposição em litografia. Seu projeto exclusivo de eixo visa evitar o travamento do material e a deformação térmica, enquanto o conjunto de engrenagens de baixo desgaste reduz a geração de poeira.
O amortecedor de ar pode ser ajustado conforme os requisitos do produto e combinado com um sistema de recirculação para reutilização do calor. A câmara usa filtração HEPA de alta temperatura, soldagem completa com argônio para manter a poeira externa fora e isolamento de lã de rocha japonesa de alta densidade. Um motor eficiente reduz o consumo de energia durante a operação prolongada.
As especificações oficiais incluem:
- Modelo: HWPH-1000U-A02
- Dimensões externas: W950 × D1530 × H2380 mm
- Limpeza: ISO 14644-1 classe 5 a 0,3 µm
- Faixa de temperatura: RT + 10 °C até 90 °C no máximo
- Uniformidade de temperatura: ±2 °C (medição da temperatura da placa)
- Tamanho de painel aplicável: 508 × 508 mm, espessura 0,1–3 mm
- Direção da esteira: da direita para a esquerda (de frente para o HMI)
- Velocidade da esteira: 0,8–3 ± 0,1 m/min
- Controlador de temperatura: PID + SSR de fabricação japonesa com HMI e PC de relés