Precalentamiento para ABF y procesos avanzados de sustratos #
La categoría Equipos de secado por precalentamiento incluye actualmente el precalentador HWPH, un horno de precalentamiento de tipo transportador desarrollado para procesos de paneles y sustratos.
Precalentador HWPH #
El HWPH está diseñado para el horneado posterior a la exposición (PEB) de FCBGA y FCCSP, el precalentamiento de laminación de película seca de placas portadoras ABF y el horneado posterior a la exposición de litografía. Su exclusivo diseño de ejes pretende evitar atascos de material y deformaciones térmicas, mientras que el conjunto de engranajes de bajo desgaste reduce la generación de polvo.
La compuerta de aire puede ajustarse según los requisitos del producto y combinarse con un sistema de recirculación para reutilizar el calor. La cámara utiliza filtración HEPA de alta temperatura, soldadura completa con argón para mantener fuera el polvo externo y aislamiento de lana mineral japonesa de alta densidad. Un motor eficiente reduce el consumo energético durante el funcionamiento prolongado.
Las especificaciones oficiales incluyen:
- Modelo: HWPH-1000U-A02
- Dimensiones exteriores: W950 × D1530 × H2380 mm
- Limpieza: ISO 14644-1 Clase 5 a 0,3 µm
- Rango de temperatura: RT + 10 °C a 90 °C como máximo
- Uniformidad de temperatura: ±2 °C (medición de la temperatura de la placa)
- Tamaño de panel aplicable: 508 × 508 mm, espesor 0,1–3 mm
- Dirección del transportador: de derecha a izquierda (frente al HMI)
- Velocidad del transportador: 0,8–3 ± 0,1 m/min
- Controlador de temperatura: PID + SSR de fabricación japonesa con HMI y PC de relés