Curado al vacío y a presión para un encapsulado sin huecos #
La categoría Equipos de secado a presión abarca los hornos que combinan vacío y presión positiva. Su finalidad es extraer el aire de los materiales de encapsulado y de las interfaces de unión antes del curado y, a continuación, comprimir las microburbujas restantes para que la resina rellene la cavidad.
Horno de curado por vacío/presión #
El horno de curado por vacío/presión (VPCO) integra la desgasificación al vacío con la eliminación de huecos a alta presión. Los huecos grandes se evacuan durante la fase de vacío; la alta presión disuelve después las microburbujas persistentes en la resina. El resultado es una mayor densidad del encapsulado y un menor riesgo de delaminación.
La especificación oficial indica:
- Temperatura máxima: 250 °C
- Uniformidad de temperatura: 200 °C ± 3 °C (sin carga)
- Limpieza: Clase 100, verificada con contador de partículas
- Precisión del control de presión: dentro de ±0,1 kg/cm²
- Presión máxima: 10 kgf/cm²
- Nivel de vacío: 5 Torr con bomba seca
- Concentración de oxígeno: 20 ppm
- Pieza de trabajo: obleas de 12 pulgadas × 26 unidades; sustratos de vidrio de 310 × 310 mm en un casete de 380 × 380 mm × 26 unidades
Las aplicaciones incluyen el pegado con película de adhesión de dado (DAF) y el underfill capilar (CUF) en el encapsulado avanzado de semiconductores; el potting y el sellado de módulos de potencia EV/IGBT/SiC; y la laminación OCA, el pegado de vidrio táctil, la adhesión de polarizadores y el pegado óptico para pantallas.