रिक्ति-मुक्त पैकेजिंग के लिए वैक्यूम और दबाव क्योरिंग #
दबाव सुखाने के उपकरण श्रेणी उन ओवन को कवर करती है जो वैक्यूम और सकारात्मक दबाव को जोड़ते हैं। उद्देश्य क्योरिंग से पहले एनकैप्सुलेशन सामग्री और बॉन्डिंग इंटरफ़ेस से हवा निकालना और फिर शेष सूक्ष्म बुलबुले संपीड़ित करना है ताकि रेज़िन गुहा भर दे।
वैक्यूम/दबाव क्योर ओवन #
वैक्यूम/दबाव क्योर ओवन (VPCO) वैक्यूम डीगैसिंग को उच्च दबाव पर रिक्तियाँ हटाने के साथ एकीकृत करता है। बड़ी रिक्तियाँ वैक्यूम चरण में निकाली जाती हैं; फिर उच्च दबाव लगातार सूक्ष्म बुलबुलों को रेज़िन में घोल देता है। परिणाम उच्च पैकेज घनत्व और डेलामिनेशन का कम जोखिम है।
आधिकारिक विनिर्देश बताते हैं:
- अधिकतम तापमान: 250°C
- तापमान एकरूपता: 200°C ± 3°C (बिना भार)
- स्वच्छता: वर्ग 100, कण काउंटर द्वारा सत्यापित
- दबाव नियंत्रण सटीकता: ±0.1 kg/cm² के भीतर
- अधिकतम दबाव: 10 kgf/cm²
- वैक्यूम स्तर: ड्राई पंप के साथ 5 Torr
- ऑक्सीजन सांद्रता: 20 ppm
- वर्कपीस: 12-इंच वेफर × 26 टुकड़े; ग्लास सब्सट्रेट 310 × 310 mm, 380 × 380 mm कैसेट में × 26 टुकड़े
अनुप्रयोगों में उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में डाई अटैच फ़िल्म (DAF) बॉन्डिंग और केशिका अंडरफिल (CUF); EV/IGBT/SiC पावर मॉड्यूल की पॉटिंग और सीलिंग; तथा डिस्प्ले के लिए OCA लेमिनेशन, टच ग्लास बॉन्डिंग, पोलराइज़र जोड़ना और ऑप्टिकल बॉन्डिंग शामिल हैं।