सेमीकंडक्टर के लिए स्वच्छ, कम ऑक्सीजन तापीय प्रसंस्करण #
सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं के लिए कणों, ऑक्सीजन, तापमान एकरूपता और डेटा ट्रेसबिलिटी का नियंत्रण आवश्यक है। WEISUN की सेमीकंडक्टर शृंखला पूर्ण-स्वचालित क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन से लेकर FOPLP-विशिष्ट ओवन और वैक्यूम/दबाव क्योर ओवन तक फैली है।
सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए आधिकारिक अनुप्रयोग लिंक पूर्ण-स्वचालित उच्च तापमान क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन (AQHWOL) की ओर इशारा करता है। यह EFEM या रोबोटिक आर्म लोडिंग, अंतर्निहित सेंसर, नेटवर्क PLC नियंत्रक और फैक्टरी सर्वर पर डेटा अपलोड का समर्थन करता है।
संबंधित प्रक्रियाएँ #
- वेफर-स्तर पैकेजिंग और फैन-आउट पैनल-स्तर पैकेजिंग
- PR/PI क्योरिंग और बेकिंग
- उन्नत सब्सट्रेट और ग्लास/स्टील कैरियर प्रसंस्करण
- कम ऑक्सीजन और क्लीन रूम तापीय प्रक्रियाएँ
- अंडरफिल, डाई अटैच और रिक्तियाँ हटाना
- वेफर वैक्यूम क्योरिंग
प्रतिनिधि उपकरण #
- पूर्ण-स्वचालित उच्च तापमान क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन — RT–450°C, ±1.5%, ISO वर्ग 5, 20 ppm O2, EFEM/रोबोट एकीकरण।
- स्वच्छ ऑक्सीकरण-मुक्त स्मार्ट ओवन — FOPLP-उन्मुख, 200°C, ±1.5%, वर्ग 100, <50 ppm O2, 700 × 700 mm कैरियर क्षमता।
- AGV, RGV, MGV क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन — RT–300°C, 1% O2, स्वचालित सामग्री हैंडलिंग, CPS और इलेक्ट्रॉनिक बैच रिकॉर्ड।
- वैक्यूम/दबाव क्योर ओवन — DAF, अंडरफिल और उन्नत पैकेजिंग के लिए वैक्यूम डीगैसिंग और उच्च दबाव पर रिक्तियाँ हटाना।
- टॉप-डाउन एयरफ़्लो ऑटो ओवन — दोहरे चैंबर ऑटोमेशन, 450°C, ISO वर्ग 5, 20 ppm O2, निकास और सॉल्वेंट रिकवरी।