Traitement thermique propre et à faible teneur en oxygène pour les semi-conducteurs #
Les procédés des semi-conducteurs exigent la maîtrise des particules, de l’oxygène, de l’uniformité de température et de la traçabilité des données. La gamme semi-conducteurs de WEISUN va des fours entièrement automatiques pour salle blanche et gaz inerte aux fours spécifiques FOPLP et aux fours de durcissement vide/pression.
Le lien officiel de l’application pour l’industrie des semi-conducteurs renvoie au four entièrement automatique haute température pour salle blanche et gaz inerte (AQHWOL). Il prend en charge le chargement par EFEM ou bras robotisé, des capteurs intégrés, des contrôleurs PLC en réseau et le transfert de données vers le serveur de l’usine.
Procédés concernés #
- Packaging au niveau plaquette et packaging fan-out au niveau panneau
- Durcissement et cuisson PR/PI
- Traitement avancé des substrats et des supports en verre/acier
- Procédés thermiques à faible teneur en oxygène en salle blanche
- Underfill, collage de puce et élimination des vides
- Durcissement sous vide des plaquettes
Équipements représentatifs #
- Four entièrement automatique haute température pour salle blanche et gaz inerte — RT–450 °C, ±1,5 %, ISO classe 5, 20 ppm d’O2, intégration EFEM/robot.
- Four intelligent propre et sans oxydation — Orienté FOPLP, 200 °C, ±1,5 %, classe 100, <50 ppm d’O2, supports jusqu’à 700 × 700 mm.
- Four pour salle blanche et gaz inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, 1 % d’O2, manutention automatisée, CPS et dossiers de lot électroniques.
- Four de durcissement vide/pression — Dégazage sous vide et élimination des vides sous haute pression pour DAF, underfill et packaging avancé.
- Four automatique à flux d’air descendant — Automatisation à double chambre, 450 °C, ISO classe 5, 20 ppm d’O2, récupération des gaz d’échappement et des solvants.