Saubere thermische Verarbeitung mit niedrigem Sauerstoffgehalt für Halbleiter #
Halbleiterprozesse erfordern die Kontrolle von Partikeln, Sauerstoff, Temperaturgleichmäßigkeit und Datenrückverfolgbarkeit. Die Halbleiterlinie von WEISUN reicht von vollautomatischen Reinraum- und Inertgasöfen über FOPLP-spezifische Öfen bis zu Vakuum-/Druck-Härteöfen.
Der offizielle Anwendungslink für die Halbleiterindustrie verweist auf den vollautomatischen Hochtemperatur-Reinraum- und Inertgasofen (AQHWOL). Er unterstützt die Beschickung per EFEM oder Roboterarm, integrierte Sensoren, vernetzte PLC-Controller und die Datenübertragung an den Fabrikserver.
Relevante Prozesse #
- Wafer-Level-Packaging und Fan-out-Panel-Level-Packaging
- PR/PI-Härtung und -Backen
- Verarbeitung fortschrittlicher Substrate und Glas-/Stahlträger
- Thermische Prozesse mit niedrigem Sauerstoffgehalt im Reinraum
- Underfill, Die Attach und Lunkereliminierung
- Vakuumhärtung von Wafern
Repräsentative Anlagen #
- Vollautomatischer Hochtemperatur-Reinraum- und Inertgasofen — RT–450 °C, ±1,5 %, ISO Klasse 5, 20 ppm O2, EFEM-/Roboterintegration.
- Sauberer, oxidationsfreier Smart-Ofen — FOPLP-orientiert, 200 °C, ±1,5 %, Klasse 100, <50 ppm O2, Träger bis 700 × 700 mm.
- AGV-, RGV-, MGV-Reinraum- und Inertgasofen — RT–300 °C, 1 % O2, automatisiertes Materialhandling, CPS und elektronische Chargenaufzeichnungen.
- Vakuum-/Druck-Härteofen — Vakuumentgasung und Hochdruck-Lunkereliminierung für DAF, Underfill und advanced Packaging.
- Top-Down-Airflow-Auto-Ofen — Doppelkammer-Automatisierung, 450 °C, ISO Klasse 5, 20 ppm O2, Abluft- und Lösemittelrückgewinnung.