Saubere Umgebungen mit niedrigem Sauerstoffgehalt für empfindliche Prozesse #
Die Kategorie Reinraum und Inertgas enthält zwei Produktfamilien. Der WOL nutzt HEPA-Filtration zur Partikelkontrolle; der QWO nutzt Stickstoffspülung und Überdruck zur Sauerstoffkontrolle. Beide werden eingesetzt, wo gewöhnliche Heißluftöfen Verunreinigungen oder Oxidation einbringen würden.
WOL-Reinraumofen #
Der WOL ist ein Reinraumofen mit einem speziellen Hecktürpanel, das unter Hitze verformungsfrei bleiben soll, den Wärmeverlust reduziert und die Temperaturgleichmäßigkeit unterstützt. Ein importierter HEPA-Filter bietet 99,97 % Abscheideleistung, und die Kammer soll eine Reinheit nach ISO 14644-1 Klasse 4–6 bei 0,3 µm erreichen.
Die Modelle WOL-2, WOL-3, WOL-7 und WOL-8 decken Kammermaße von 70 × 50 × 60 cm bis 150 × 70 × 160 cm ab, mit Temperaturbereichen bis 300 °C je nach Modell. Anwendungen umfassen LCD, Ofenrohre, Waferfertigung, Lichtleiterplatten, ICs, Transistoren, Dioden, LEDs, Backlight-Module und die Härtung von Vorrichtungen.
QWO-Inertgasofen #
Der QWO ist ein Inertgasofen, der Stickstoff einsetzt, um Sauerstoff zu verdrängen und eine sauerstoffarme Atmosphäre aufrechtzuerhalten. Laut offizieller Beschreibung kann er den Sauerstoffgehalt auf bis zu 10 ppm senken und etwa 30 % des Stickstoffverbrauchs einsparen.
Zu den wichtigsten Konstruktionsmerkmalen gehören ein verstellbares Überdruckventil für Überdruck, eine hermetische Abdichtung am Kabelaustritt des Rohrheizers, ein Haupt-/Hilfs-N2-Drosseldesign, eine Kühlzwischenschicht, die während der Abkühlung eine sauerstofffreie Umgebung aufrechterhält, und eine Innentür, die eine Stickstoffbarriere bildet. Anwendungen umfassen IC-Packaging, Wafer-Backen, Schichtabscheidung, Halbleitertrocknung, PCB-Backen, Paneltrocknung und ABF-Substrattrocknung.