Ambienti puliti a basso contenuto di ossigeno per processi sensibili #
La categoria Camera bianca e gas inerte contiene due famiglie di prodotti. Il WOL utilizza la filtrazione HEPA per controllare le particelle; il QWO utilizza lo spurgo di azoto e la pressione positiva per controllare l’ossigeno. Entrambi sono usati dove i normali forni ad aria calda introdurrebbero contaminazione o ossidazione.
Forno per camera bianca WOL #
Il WOL è un forno per camera bianca con un pannello posteriore speciale progettato per rimanere senza deformazioni durante il riscaldamento, riducendo le perdite di calore e favorendo l’uniformità di temperatura. Un filtro HEPA importato offre un’efficienza di filtrazione del 99,97% e la camera viene descritta come in grado di raggiungere una pulizia ISO 14644-1 classe 4–6 a 0,3 µm.
I modelli WOL-2, WOL-3, WOL-7 e WOL-8 coprono camere da 70 × 50 × 60 cm a 150 × 70 × 160 cm, con intervalli di temperatura fino a 300 °C a seconda del modello. Le applicazioni comprendono LCD, tubi di forno, produzione di wafer, lastre guida luce, circuiti integrati, transistor, diodi, LED, moduli di retroilluminazione e polimerizzazione di attrezzature.
Forno a gas inerte QWO #
Il QWO è un forno a gas inerte che utilizza l’azoto per spostare l’ossigeno e mantenere un’atmosfera a basso contenuto di ossigeno. La descrizione ufficiale afferma che può ridurre l’ossigeno fino a 10 ppm e risparmiare circa il 30% del consumo di azoto.
Le caratteristiche chiave includono una valvola di sicurezza regolabile per la pressione positiva, una tenuta ermetica all’uscita del cavo del riscaldatore tubolare, un design di strozzamento N2 principale/ausiliario, uno strato intermedio di raffreddamento che mantiene un ambiente privo di ossigeno durante il raffreddamento e una porta interna che forma una barriera d’azoto. Le applicazioni comprendono incapsulamento di circuiti integrati, cottura di wafer, deposizione di film, essiccazione di semiconduttori, cottura PCB, essiccazione di pannelli ed essiccazione di substrati ABF.