Ambientes limpos com baixo teor de oxigênio para processos sensíveis #
A categoria Sala limpa e gás inerte contém duas famílias de produtos. O WOL usa filtração HEPA para controlar partículas; o QWO usa purga de nitrogênio e pressão positiva para controlar o oxigênio. Ambos são usados onde fornos convencionais de ar quente introduziriam contaminação ou oxidação.
Forno para sala limpa WOL #
O WOL é um forno para sala limpa com um painel traseiro especial projetado para permanecer sem deformação durante o aquecimento, reduzindo a perda de calor e favorecendo a uniformidade de temperatura. Um filtro HEPA importado oferece 99,97% de eficiência de filtração, e a câmara é descrita como capaz de atingir limpeza ISO 14644-1 classe 4–6 a 0,3 µm.
Os modelos WOL-2, WOL-3, WOL-7 e WOL-8 cobrem câmaras de 70 × 50 × 60 cm a 150 × 70 × 160 cm, com faixas de temperatura de até 300 °C conforme o modelo. As aplicações incluem LCD, tubos de forno, fabricação de wafers, placas guia de luz, CIs, transistores, diodos, LEDs, módulos de retroiluminação e cura de dispositivos de fixação.
Forno de gás inerte QWO #
O QWO é um forno de gás inerte que usa nitrogênio para deslocar o oxigênio e manter uma atmosfera com baixo teor de oxigênio. Sua descrição oficial afirma que pode reduzir o oxigênio até 10 ppm e economizar cerca de 30% do consumo de nitrogênio.
Os principais recursos de projeto incluem uma válvula de alívio de pressão ajustável para pressão positiva, uma vedação hermética na saída do cabo do aquecedor tubular, um projeto de estrangulamento de N2 principal/auxiliar, uma camada intermediária de resfriamento que mantém um ambiente livre de oxigênio durante o resfriamento e uma porta interna que forma uma barreira de nitrogênio. As aplicações incluem empacotamento de CIs, cocção de wafers, deposição de filmes, secagem de semicondutores, cocção de PCB, secagem de painéis e secagem de substratos ABF.