Secagem e cocção para linhas de PCB e substratos ABF #
A fabricação de PCB e substratos ABF envolve etapas repetidas de revestimento, laminação, exposição, revelação e cocção. Os equipamentos da WEISUN são configurados para manuseio de painéis, operação em sala limpa, baixo teor de oxigênio e transporte automatizado.
O link oficial da aplicação para a indústria PCB/ABF aponta para o forno para sala limpa e gás inerte com AGV, RGV e MGV (AQWOL). Sua cobertura de processos inclui PCB D/F, laminação, vedação de furos, máscara de solda, SAP, bumping e fan-out de painel.
Processos relevantes #
- Filme seco e laminação de PCB
- Vedação de furos e cocção de máscara de solda
- Processos SAP e bumping
- Fan-out de painel e processamento avançado de substratos
- Pré-aquecimento de filme seco ABF e cocção pós-exposição em litografia
- Transporte automatizado com AGV, RGV ou MGV
Equipamentos representativos #
- Forno para sala limpa e gás inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, ±1,5%, ISO classe 5, 1% de O2, manuseio automatizado de materiais.
- Forno automático de fluxo de ar descendente — Automação de câmara dupla, 450 °C, 20 ppm de O2, recuperação de gases de exaustão e solventes, upload de dados PCB ECI.
- Pré-aquecedor HWPH — Cocção pós-exposição FCBGA/FCCSP; pré-aquecimento de filme seco ABF e cocção pós-exposição em litografia.
- Equipamentos de secagem por esteira WCO — Secagem em linha por ar quente para produção de PCB, painéis, ABF e eletrônicos.