Séchage et cuisson pour les lignes de PCB et de substrats ABF #
La fabrication des PCB et des substrats ABF implique des étapes répétées de revêtement, laminage, exposition, développement et cuisson. Les équipements de WEISUN sont configurés pour la manutention de panneaux, l’exploitation en salle blanche, la faible teneur en oxygène et le transport automatisé.
Le lien officiel de l’application PCB/ABF renvoie au four pour salle blanche et gaz inerte AGV, RGV et MGV (AQWOL). Sa couverture de procédés comprend PCB D/F, laminage, obturation de trous, masque de soudure, SAP, bumping et fan-out panneau.
Procédés concernés #
- Film sec et laminage PCB
- Obturation de trous et cuisson du masque de soudure
- Procédés SAP et bumping
- Fan-out panneau et traitement avancé des substrats
- Préchauffage du film sec ABF et cuisson après exposition en lithographie
- Transport automatisé par AGV, RGV ou MGV
Équipements représentatifs #
- Four pour salle blanche et gaz inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, ±1,5 %, ISO classe 5, 1 % d’O2, manutention automatisée des matériaux.
- Four automatique à flux d’air descendant — Automatisation à double chambre, 450 °C, 20 ppm d’O2, récupération des gaz d’échappement et des solvants, transfert de données PCB ECI.
- Préchauffeur HWPH — Cuisson après exposition FCBGA/FCCSP ; préchauffage du film sec ABF et cuisson après exposition en lithographie.
- Équipements de séchage à convoyeur WCO — Séchage en ligne à air chaud pour la production de PCB, panneaux, ABF et électronique.