Essiccazione e cottura per linee PCB e substrati ABF #
La produzione di PCB e substrati ABF prevede passaggi ripetuti di rivestimento, laminazione, esposizione, sviluppo e cottura. Le apparecchiature di WEISUN sono configurate per la movimentazione dei pannelli, il funzionamento in camera bianca, il basso contenuto di ossigeno e il trasporto automatizzato.
Il link applicativo ufficiale per l’industria PCB/ABF punta al forno per camera bianca e gas inerte AGV, RGV e MGV (AQWOL). La sua copertura di processo comprende PCB D/F, laminazione, riempimento fori, maschera di saldatura, SAP, bumping e fan-out di pannello.
Processi rilevanti #
- Film secco e laminazione PCB
- Riempimento fori e cottura della maschera di saldatura
- Processi SAP e bumping
- Fan-out di pannello e lavorazione avanzata dei substrati
- Preriscaldamento del film secco ABF e cottura post-esposizione in litografia
- Trasporto automatizzato con AGV, RGV o MGV
Apparecchiature rappresentative #
- Forno per camera bianca e gas inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, ±1,5%, ISO classe 5, 1% O2, movimentazione automatizzata dei materiali.
- Forno automatico a flusso d’aria dall’alto — Automazione a doppia camera, 450 °C, 20 ppm O2, recupero dei gas di scarico e dei solventi, trasferimento dati PCB ECI.
- Preriscaldatore HWPH — Cottura post-esposizione FCBGA/FCCSP; preriscaldamento del film secco ABF e cottura post-esposizione in litografia.
- Apparecchiature di essiccazione a nastro WCO — Essiccazione in linea ad aria calda per la produzione di PCB, pannelli, ABF ed elettronica.