Preriscaldamento per ABF e processi avanzati sui substrati #
La categoria Apparecchiature di essiccazione con preriscaldamento elenca attualmente il preriscaldatore HWPH, un forno di preriscaldamento a nastro sviluppato per processi su pannelli e substrati.
Preriscaldatore HWPH #
L’HWPH è progettato per la cottura post-esposizione (PEB) di FCBGA e FCCSP, il preriscaldamento della laminazione a film secco delle schede portanti ABF e la cottura post-esposizione in litografia. Il design esclusivo dell’asse mira a prevenire inceppamenti del materiale e deformazioni termiche, mentre il gruppo ingranaggi a bassa usura riduce la generazione di polvere.
La serranda dell’aria può essere regolata in base ai requisiti del prodotto e combinata con un sistema di ricircolo per riutilizzare il calore. La camera utilizza filtrazione HEPA ad alta temperatura, saldatura completa ad argon per tenere fuori la polvere esterna e isolamento in lana di roccia giapponese ad alta densità. Un motore efficiente riduce il consumo energetico durante il funzionamento prolungato.
Le specifiche ufficiali comprendono:
- Modello: HWPH-1000U-A02
- Dimensioni esterne: W950 × D1530 × H2380 mm
- Pulizia: ISO 14644-1 classe 5 a 0,3 µm
- Intervallo di temperatura: RT + 10 °C fino a 90 °C massimo
- Uniformità di temperatura: ±2 °C (misura della temperatura della scheda)
- Dimensione pannello applicabile: 508 × 508 mm, spessore 0,1–3 mm
- Direzione del nastro: da destra a sinistra (davanti all’HMI)
- Velocità del nastro: 0,8–3 ± 0,1 m/min
- Regolatore di temperatura: PID + SSR di produzione giapponese con HMI e PC a relè