Vorwärmung für ABF und fortschrittliche Substratprozesse #
Die Kategorie Vorwärm-Trocknungsanlagen umfasst derzeit die HWPH-Vorwärmeinrichtung, einen Förderband-Vorwärmofen für Panel- und Substratprozesse.
HWPH-Vorwärmeinrichtung #
Die HWPH ist für den Post-Exposure-Bake (PEB) von FCBGA und FCCSP, die Trockenfilm-Laminierungsvorwärmung von ABF-Trägerplatten und den Lithografie-Post-Exposure-Bake ausgelegt. Das einzigartige Achsendesign soll Materialstau und Wärmeverformung verhindern, während die verschleißarme Zahnradbaugruppe die Staubentwicklung reduziert.
Die Luftklappe kann an die Produktanforderungen angepasst und mit einem Rezirkulationssystem zur Wärmewiederverwendung kombiniert werden. Die Kammer verwendet Hochtemperatur-HEPA-Filtration, vollständige Argonverschweißung zum Ausschluss von Außenstaub und hochdichte japanische Steinwollisolierung. Ein effizienter Motor reduziert den Energieverbrauch im Dauerbetrieb.
Die offiziellen Spezifikationen umfassen:
- Modell: HWPH-1000U-A02
- Außenabmessungen: W950 × D1530 × H2380 mm
- Reinheit: ISO 14644-1 Klasse 5 bei 0,3 µm
- Temperaturbereich: RT + 10 °C bis maximal 90 °C
- Temperaturgleichmäßigkeit: ±2 °C (Messung der Plattentemperatur)
- Geeignete Plattengröße: 508 × 508 mm, Dicke 0,1–3 mm
- Förderrichtung: von rechts nach links (zur HMI hin)
- Fördergeschwindigkeit: 0,8–3 ± 0,1 m/min
- Temperaturregler: japanischer PID + SSR mit HMI und Relais-PC