ABF और उन्नत सब्सट्रेट प्रक्रियाओं के लिए पूर्व-तापन #
पूर्व-तापन सुखाने के उपकरण श्रेणी में वर्तमान में HWPH पूर्व-तापन उपकरण सूचीबद्ध है, जो पैनल और सब्सट्रेट प्रक्रियाओं के लिए विकसित कन्वेयर-प्रकार पूर्व-तापन ओवन है।
HWPH पूर्व-तापन उपकरण #
HWPH FCBGA और FCCSP पोस्ट-एक्सपोज़र बेक (PEB), ABF कैरियर बोर्ड ड्राई-फिल्म लेमिनेशन पूर्व-तापन और लिथोग्राफी पोस्ट-एक्सपोज़र बेक के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका अनूठा एक्सल डिज़ाइन सामग्री को फँसने और तापीय विरूपण से रोकने के लिए है, जबकि कम घिसाव वाला गियर असेंबली धूल उत्पादन कम करता है।
वायु डैम्पर को उत्पाद की आवश्यकता के अनुसार समायोजित किया जा सकता है और ऊष्मा पुन: उपयोग के लिए रीसर्कुलेशन सिस्टम के साथ जोड़ा जा सकता है। चैंबर उच्च तापमान HEPA निस्पंदन, बाहरी धूल को बाहर रखने के लिए पूर्ण आर्गन वेल्डिंग और उच्च घनत्व वाली जापानी रॉक वूल इन्सुलेशन का उपयोग करता है। एक कुशल मोटर लंबे संचालन के दौरान ऊर्जा उपयोग कम करती है।
आधिकारिक विनिर्देशों में शामिल हैं:
- मॉडल: HWPH-1000U-A02
- बाहरी आयाम: W950 × D1530 × H2380 mm
- स्वच्छता: ISO 14644-1 वर्ग 5 @ 0.3 µm
- तापमान सीमा: RT + 10°C से अधिकतम 90°C
- तापमान एकरूपता: ±2°C (बोर्ड तापमान माप)
- लागू पैनल आकार: 508 × 508 mm, मोटाई 0.1–3 mm
- कन्वेयर दिशा: दाएँ से बाएँ (HMI की ओर)
- कन्वेयर गति: 0.8–3 ± 0.1 m/min
- तापमान नियंत्रक: जापानी-निर्मित PID + SSR, HMI और रिले PC के साथ