PCB और ABF सब्सट्रेट लाइनों के लिए सुखाना और बेकिंग #
PCB और ABF सब्सट्रेट निर्माण में कोटिंग, लेमिनेशन, एक्सपोज़र, डेवलपमेंट और बेकिंग के बार-बार चरण होते हैं। WEISUN के उपकरण पैनल हैंडलिंग, क्लीन रूम संचालन, कम ऑक्सीजन और स्वचालित परिवहन के लिए कॉन्फ़िगर किए गए हैं।
PCB/ABF उद्योग के लिए आधिकारिक अनुप्रयोग लिंक AGV, RGV, MGV क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन (AQWOL) की ओर इशारा करता है। इसकी प्रक्रिया कवरेज में PCB D/F, लेमिनेशन, प्लग होल, सोल्डर मास्क, SAP, बंपिंग और पैनल फैन-आउट शामिल हैं।
संबंधित प्रक्रियाएँ #
- PCB ड्राई फ़िल्म और लेमिनेशन
- प्लग होल और सोल्डर मास्क बेकिंग
- SAP और बंपिंग प्रक्रियाएँ
- पैनल फैन-आउट और उन्नत सब्सट्रेट प्रसंस्करण
- ABF ड्राई-फिल्म पूर्व-तापन और लिथोग्राफी पोस्ट-एक्सपोज़र बेक
- AGV, RGV या MGV के साथ स्वचालित परिवहन
प्रतिनिधि उपकरण #
- AGV, RGV, MGV क्लीन रूम और अक्रिय गैस ओवन — RT–300°C, ±1.5%, ISO वर्ग 5, 1% O2, स्वचालित सामग्री हैंडलिंग।
- टॉप-डाउन एयरफ़्लो ऑटो ओवन — दोहरे चैंबर ऑटोमेशन, 450°C, 20 ppm O2, निकास और सॉल्वेंट रिकवरी, PCB ECI डेटा अपलोड।
- HWPH पूर्व-तापन उपकरण — FCBGA/FCCSP पोस्ट-एक्सपोज़र बेक; ABF ड्राई-फिल्म पूर्व-तापन और लिथोग्राफी पोस्ट-एक्सपोज़र बेक।
- WCO कन्वेयर सुखाने के उपकरण — PCB, पैनल, ABF और इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन के लिए इनलाइन गर्म हवा सुखाना।