Secado y horneado para líneas de PCB y sustratos ABF #
La fabricación de PCB y sustratos ABF implica pasos repetidos de recubrimiento, laminación, exposición, revelado y horneado. Los equipos de WEISUN están configurados para la manipulación de paneles, la operación en sala blanca, el bajo contenido de oxígeno y el transporte automatizado.
El enlace oficial de la aplicación para la industria PCB/ABF apunta al horno para sala blanca y gas inerte con AGV, RGV y MGV (AQWOL). Su cobertura de procesos incluye PCB D/F, laminación, taponado de taladros, máscara de soldadura, SAP, bumping y fan-out de panel.
Procesos relevantes #
- Película seca y laminación de PCB
- Taponado de taladros y horneado de máscara de soldadura
- Procesos SAP y bumping
- Fan-out de panel y procesamiento avanzado de sustratos
- Precalentamiento de película seca ABF y horneado posterior a la exposición de litografía
- Transporte automatizado con AGV, RGV o MGV
Equipos representativos #
- Horno para sala blanca y gas inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, ±1,5 %, ISO Clase 5, 1 % de O2, manipulación automatizada de materiales.
- Horno automático de flujo de aire descendente — Automatización de doble cámara, 450 °C, 20 ppm de O2, recuperación de gases de escape y disolventes, carga de datos PCB ECI.
- Precalentador HWPH — Horneado posterior a la exposición de FCBGA/FCCSP; precalentamiento de película seca ABF y horneado posterior a la exposición de litografía.
- Equipos de secado por transportador WCO — Secado en línea por aire caliente para la producción de PCB, paneles, ABF y electrónica.