Procesamiento térmico limpio y con bajo contenido de oxígeno para semiconductores #
Los procesos de semiconductores requieren controlar las partículas, el oxígeno, la uniformidad de temperatura y la trazabilidad de los datos. La línea para semiconductores de WEISUN abarca desde hornos automáticos para sala blanca y gas inerte hasta hornos específicos para FOPLP y hornos de curado por vacío/presión.
El enlace oficial de la aplicación para la industria SEMI apunta al horno automático de alta temperatura para sala blanca y gas inerte (AQHWOL). Admite carga mediante EFEM o brazos robóticos, sensores integrados, controladores PLC en red y carga de datos al servidor de la fábrica.
Procesos relevantes #
- Encapsulado a nivel de oblea y encapsulado a nivel de panel con fan-out
- Curado y horneado de PR/PI
- Procesamiento avanzado de sustratos y portadores de vidrio/acero
- Procesos térmicos con bajo contenido de oxígeno y en sala blanca
- Underfill, die attach y eliminación de huecos
- Curado al vacío de obleas
Equipos representativos #
- Horno automático de alta temperatura para sala blanca y gas inerte — RT–450 °C, ±1,5 %, ISO Clase 5, 20 ppm de O2, integración con EFEM/robots.
- Horno inteligente limpio y libre de oxidación — Orientado a FOPLP, 200 °C, ±1,5 %, Clase 100, <50 ppm de O2, capacidad para portadores de 700 × 700 mm.
- Horno para sala blanca y gas inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, 1 % de O2, manipulación automatizada de materiales, CPS y registros de lote electrónicos.
- Horno de curado por vacío/presión — Desgasificación al vacío y eliminación de huecos a alta presión para DAF, underfill y encapsulado avanzado.
- Horno automático de flujo de aire descendente — Automatización de doble cámara, 450 °C, ISO Clase 5, 20 ppm de O2, recuperación de gases de escape y disolventes.