Чистая низкокислородная термообработка для полупроводников #
Полупроводниковые процессы требуют контроля частиц, кислорода, равномерности температуры и прослеживаемости данных. Линейка WEISUN для полупроводников охватывает полностью автоматические печи для чистых помещений с инертным газом, печи для FOPLP и вакуумно-компрессионные печи полимеризации.
Официальная ссылка на применение для полупроводниковой отрасли ведёт на полностью автоматическую высокотемпературную печь для чистых помещений с инертным газом (AQHWOL). Она поддерживает загрузку через EFEM или роботизированные манипуляторы, встроенные датчики, сетевые PLC-контроллеры и передачу данных на сервер фабрики.
Связанные процессы #
- Упаковка на уровне пластины и fan-out упаковка на уровне панели
- Полимеризация и сушка PR/PI
- Передовая обработка подложек и носителей из стекла/стали
- Термические процессы с низким содержанием кислорода в чистых помещениях
- Underfill, приклеивание кристалла и устранение пустот
- Вакуумная полимеризация пластин
Представительное оборудование #
- Полностью автоматическая высокотемпературная печь для чистых помещений с инертным газом — RT–450 °C, ±1,5 %, ISO класс 5, 20 ppm O2, интеграция EFEM/робота.
- Чистая безокислительная интеллектуальная печь — Ориентирована на FOPLP, 200 °C, ±1,5 %, класс 100, <50 ppm O2, носители до 700 × 700 мм.
- Печь для чистых помещений с инертным газом AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, 1 % O2, автоматизированное обращение с материалами, CPS и электронные записи партий.
- Вакуумно-компрессионная печь полимеризации — Вакуумная дегазация и устранение пустот под высоким давлением для DAF, underfill и передовой упаковки.
- Автоматическая печь с нисходящим потоком воздуха — Автоматизация с двумя камерами, 450 °C, ISO класс 5, 20 ppm O2, рекуперация выхлопа и растворителей.