半導體的潔淨低氧熱製程 #
半導體製程需要同時控制微粒、氧氣、溫度均勻度與資料追溯。偉勝的半導體設備從全自動化無塵無氧化烤箱，到 FOPLP 專用烤箱與壓力烤箱，涵蓋不同封裝與晶圓製程。
偉勝官方網站的「SEMI半導體」應用連結指向全自動化高溫無塵無氧化烤箱（AQHWOL）。設備可搭配 EFEM 或機械手臂，佈建感測器與連網型 PLC，並將相關數值上傳至伺服器。
對應製程 #
- 晶圓級封裝與扇出型面板級封裝
- PR／PI 固化與烘烤
- 高階載板與 Glass／Steel 載板製程
- 潔淨低氧熱製程
- Underfill、晶片黏結與除泡
- 晶圓真空固化
代表設備 #
- 全自動化高溫無塵無氧化烤箱 — RT~450°C、±1.5%、ISO Class 5、20ppm、EFEM／機械手臂整合。
- 智慧無塵無氧烤箱 — FOPLP 適用、200°C、±1.5%、Class 100、≤50ppm、700×700mm 載板。
- AGV、RGV、MGV 無塵無氧化烤箱 — RT~300°C、1%含氧量、自動化搬運與電子履歷。
- 壓力烤箱 — 真空脫泡與高壓除泡，適用 DAF、Underfill 與先進封裝。
- 雙爐沉流式自動化無塵低氧化烤箱 — 雙爐自動門、450°C、ISO Class 5、20ppm、廢熱與溶劑回收。