智慧工廠用的自動化無塵無氧烤箱 #
偉勝工業4.0自動化乾燥設備結潔淨、低氧熱製程與自動化上下料、資料整合。設備可搭配 AGV、RGV、MGV、EFEM、機械手臂、Loader 與 Unloader，並可將溫度、含氧量與設備狀態上傳至工廠系統。
官方分類頁列出五項產品。以下為節錄摘要，完整規格、選配與圖面請參閱官方產品頁。
晶圓全自動真空固化烤箱 #
專為8吋及12吋晶圓設計的全自動化烤箱，採用 Class 10 不鏽鋼內槽，15分鐘快速惰性氣體置換可將氧氣濃度降低至10ppm級別，並提供 ±2°C 高精度均溫控制與多段升溫曲線。
300 mm 系統規格包括：最高溫度400°C、WiW溫度均勻性 ≥250°C：±2.5°C／≤250°C：±3°C、WtW溫度均勻性 ±2.5°C（3 Zone 控制）、氧含量 ≤50ppm、升溫速率150→350°C最高3.5°C/min、降溫速率350→150°C最高3.0°C/min、晶圓翹曲 ≤3mm（單側）、製程壓力為真空／次大氣壓／大氣壓。
硬體規格包括晶圓尺寸300mm、Load Port 2或4、預熱氮氣N₂、N₂校正型MFC、N₂流量15–250 SLM、腔體材質SUS316L、1PM：50片／2PM：100片、20分鐘內氧濃度<10ppm，安全規範符合 SEMI S2 及 S8 要求。
智慧無塵無氧烤箱（AQWOL-5S） #
專為 FOPLP 打造的新烘烤解決方案，提供半導體封裝專用級精密控溫、Class 10~100 無塵環境、爐內氧含量 <50ppm，以及依烘烤片數自動調整風門的智能化自動調溫系統。
可對應700×700mm、厚度4mm、每片重達15kg的鋼板臨時載板，以及310×310、510×515、600×600、700×700mm的 Glass panel。310mm規格採25插槽料盒，700mm規格採12層承載架。上下料可選擇一般手動或自動（AMR + Robot、Conveyor + Robot）。
製程溫度 RT~200°C、溫度均勻度 ±1.5%、無塵度 Class 100、氧含量 ≤50ppm，操作介面可符合 CIM、Ethernet & SECS/GEM、PCB ECI。
雙爐沉流式自動化無塵低氧化烤箱（ANWOL） #
榮獲第32屆台灣精品獎。產品搭載專利多層風門結構，氣密性達99%以上，並增進保溫設計，提升20%~25%節能效果。新水冷系統每分鐘平均冷卻效率達4.5°C，可提高UPH產量。
機身材料可回收達60%，並整合廢熱回收模組及溶劑回收，回收25%有機物溶劑，降低有機物附著腔體、減少維護時間。設備可搭配 AGV／RGV／MGV 或機械手臂，依 PCB ECI 規範上傳資料，並搭載攝像監控、煙霧偵測器、觸控螢幕與遠端設定系統。
製程溫度 RT~450°C、溫度均勻度 ±1.5%、無塵度 ISO14644-1 Class 5 @ 0.3 µm、含氧量20ppm，爐門採自動門設計，兩箱可獨立控制。
全自動化高溫無塵無氧化烤箱（AQHWOL） #
全自動化烤箱可與 EFEM 或機械手臂搭配，並將相關數值上傳至伺服器，達到無人工廠自動化。設備佈建溫度、含氧量、N2氣體含量、AGV電池容量、物料在席與自動開關位置等感測器，以及烤箱、AGV與風流控制馬達的連網型 PLC 控制器。
製程溫度 RT~450°C、溫度均勻度 ±1.5%、無塵度 ISO14644-1 Class 5 @ 0.3 µm、含氧量20ppm，操作介面可符合 CIM、Ethernet & SECS/GEM、PCB ECI。製程為晶片和基板形式固化，用於 PR/PI 固化和烘烤，是晶圓等級及扇出型面板級封裝的固化方案。
AGV、RGV、MGV 無塵無氧化烤箱（AQWOL） #
榮獲第29屆中小企業創新研究獎。可搭配無人搬運車（AGV、RGV）及電動、手動台車（MGV），並將相關數值直接上傳至伺服器，達到無人工廠、自動化。
設備以 IoT 物聯網串聯感測與控制器，建立 CPS 網實系統提高產能利用率與生產效率，並產生電子履歷與品質回溯資料庫，即時串接上下游製程。
製程溫度 RT~300°C、溫度均勻度 ±1.5%、無塵度 ISO14644-1 Class 5 @ 0.3 µm、含氧量1%。製程涵蓋 PCB D/F、Lamination、Plug Hole、Solder Mask、SAP、Bumping、Panel Fan-out，承載量可客製化。