ABF 載板與先進封裝的預熱製程 #
預熱乾燥設備分類目前列出一項產品：預熱乾燥設備（HWPH-1000U-A02），為針對面板與載板製程開發的輸送式預熱烤箱。
預熱乾燥設備 #
設備應用於 FCBGA（覆晶球閘陣列封裝載板）與 FCCSP（覆晶晶片尺寸級封裝載板）曝光後烘烤，以及 ABF 載板乾膜壓模前預熱與微影曝光後製程。
獨特輪軸設計可避免板材卡料及受熱變形；低磨耗齒輪組降低發塵量、延長使用壽命。獨特風門裝置可依產品需求調整，達到最佳溫度表現，並可搭配迴風裝置實現熱能再利用。設備採用耐溫型 HEPA、全週氬焊腔體、日本製高密度岩棉保溫與高效節能馬達。
官方規格包括：外尺寸 W950×D1530×H2380、設備無塵度 ISO14644-1 Class 5 @ 0.3 µm、溫度範圍 RT+10~90°C Max、溫度均勻度 ±2°C（板溫量測）、連續出板50片 < AVG±2°C、熱風式加熱、日製溫控器（PID + SSR）搭配人機介面與中繼 PC、適用板材508×508mm厚度0.1~3mm、輸送方向右至左、傳動速度0.8~3±0.1m/min。