以真空與高壓消除氣泡的固化設備 #
壓力烤箱分類包含兩項產品：整合真空脫泡與高壓除泡的壓力烤箱，以及適合高壓製程的 WPO 加壓烤箱。兩者都針對封膠、貼合或脫泡需求設計。
壓力烤箱 #
設備整合真空負壓與高壓正壓控制，可在封裝膠材硬化前排除膠材內部與黏合介面的微小氣泡。先以真空將大氣泡抽出，再透過高壓將殘留微氣泡壓縮並溶解於膠體中，提升封裝緻密度與產品可靠性。
官方規格包括：最高溫度250°C、溫度均勻性200°C ±3°C（空載）、潔淨度 Class 100（以 Particle Counter 測試）、含氧量20ppm、最高壓力10 kgf/cm²、1atm→8.5 kgf/cm² 可在10分鐘內完成、壓力範圍0~1.0 MPa、真空度5 Torr（乾式泵）。烘烤產品為12吋晶圓×26片，玻璃基板310mm×310mm（cassette尺寸380mm×380mm）×26片。
應用包括半導體先進封裝的晶片黏結（DAF）與底部填充膠（Underfill）、電動車功率模組（EV／IGBT／SiC Modules）的灌注封膠與邊框密封，以及顯示面板的光學貼合（OCA Laminating）、觸控玻璃貼合與偏光片貼合。
WPO 加壓烤箱 #
WPO 的設計壓力12kg、最高使用壓力10kg、最高溫度100°C，升溫速度>4°C/分鐘。壓力計、釋壓閥、過壓保護、超溫防止保護器等元件採用符合國家標準之正廠一級品，並具備超壓警報系統與契合齒形門扣。
壓力爐符合國家標準壓力容器構造認證，官方頁面載明包含台灣壓力容器構造及大陸和越南壓力容器構造認證。應用包括半導體工業烤箱、PCB工業烤箱、面板烘烤設備、產品脫泡、除泡、壓力製程、LCD面板貼附與熱導管測試。