Durcissement sous vide et sous pression pour un packaging sans vides #
La catégorie Équipements de séchage sous pression couvre les fours qui combinent vide et pression positive. L’objectif est d’extraire l’air des matériaux d’encapsulation et des interfaces de collage avant le durcissement, puis de comprimer les microbulles restantes afin que la résine remplisse la cavité.
Four de durcissement vide/pression #
Le four de durcissement vide/pression (VPCO) intègre le dégazage sous vide et l’élimination des vides sous haute pression. Les grands vides sont évacués pendant la phase de vide ; la haute pression dissout ensuite les microbulles persistantes dans la résine. Le résultat est une densité de package plus élevée et un risque de délamination réduit.
La spécification officielle indique :
- Température maximale : 250 °C
- Uniformité de température : 200 °C ± 3 °C (sans charge)
- Propreté : classe 100, vérifiée par compteur de particules
- Précision de régulation de pression : dans ±0,1 kg/cm²
- Pression maximale : 10 kgf/cm²
- Niveau de vide : 5 Torr avec une pompe sèche
- Concentration d’oxygène : 20 ppm
- Pièce : plaquettes de 12 pouces × 26 pièces ; substrats de verre 310 × 310 mm dans une cassette 380 × 380 mm × 26 pièces
Les applications comprennent le collage par film d’adhésif de puce (DAF) et l’underfill capillaire (CUF) dans le packaging avancé des semi-conducteurs ; l’enrobage et l’étanchéité des modules de puissance EV/IGBT/SiC ; ainsi que le laminage OCA, le collage de verre tactile, la fixation de polariseurs et le collage optique pour les écrans.