Environnements propres et à faible teneur en oxygène pour les procédés sensibles #
La catégorie Salle blanche et gaz inerte comprend deux familles de produits. Le WOL utilise une filtration HEPA pour maîtriser les particules ; le QWO utilise une purge à l’azote et une pression positive pour maîtriser l’oxygène. Les deux sont utilisés là où des fours à air chaud ordinaires introduiraient une contamination ou une oxydation.
Four pour salle blanche WOL #
Le WOL est un four pour salle blanche doté d’un panneau de porte arrière spécial conçu pour rester sans déformation sous l’effet de la chaleur, ce qui réduit les pertes thermiques et favorise l’uniformité de température. Un filtre HEPA importé offre une efficacité de filtration de 99,97 %, et la chambre est décrite comme atteignant une propreté ISO 14644-1 classe 4–6 à 0,3 µm.
Les modèles WOL-2, WOL-3, WOL-7 et WOL-8 couvrent des chambres de 70 × 50 × 60 cm à 150 × 70 × 160 cm, avec des plages de température allant jusqu’à 300 °C selon le modèle. Les applications comprennent les LCD, les tubes de four, la fabrication de plaquettes, les plaques de guidage de lumière, les circuits intégrés, les transistors, les diodes, les LED, les modules de rétroéclairage et le durcissement des montages.
Four à gaz inerte QWO #
Le QWO est un four à gaz inerte qui utilise l’azote pour déplacer l’oxygène et maintenir une atmosphère à faible teneur en oxygène. Sa description officielle indique qu’il peut réduire l’oxygène jusqu’à 10 ppm et économiser environ 30 % de la consommation d’azote.
Ses principales caractéristiques de conception comprennent une soupape de décompression réglable pour la pression positive, un joint hermétique à la sortie du câble du chauffage tubulaire, une conception d’étranglement N2 principal/auxiliaire, une couche intermédiaire de refroidissement qui maintient un environnement sans oxygène pendant le refroidissement, et une porte intérieure formant une barrière d’azote. Les applications comprennent le packaging de circuits intégrés, la cuisson de plaquettes, le dépôt de couches, le séchage de semi-conducteurs, la cuisson de PCB, le séchage de panneaux et le séchage de substrats ABF.