Préchauffage pour l’ABF et les procédés avancés de substrats #
La catégorie Équipements de séchage par préchauffage répertorie actuellement le préchauffeur HWPH, un four de préchauffage à convoyeur développé pour les procédés de panneaux et de substrats.
Préchauffeur HWPH #
Le HWPH est conçu pour la cuisson après exposition (PEB) des FCBGA et FCCSP, le préchauffage au laminage de film sec des cartes porteuses ABF et la cuisson après exposition en lithographie. Sa conception d’axe unique vise à empêcher le blocage des matériaux et la déformation thermique, tandis que l’assemblage d’engrenages à faible usure réduit la génération de poussière.
Le registre d’air peut être réglé selon les exigences du produit et combiné à un système de recirculation pour réutiliser la chaleur. La chambre utilise une filtration HEPA haute température, un soudage complet à l’argon pour tenir la poussière extérieure à l’écart et une isolation en laine de roche japonaise haute densité. Un moteur efficace réduit la consommation d’énergie en fonctionnement prolongé.
Les spécifications officielles comprennent :
- Modèle : HWPH-1000U-A02
- Dimensions extérieures : W950 × D1530 × H2380 mm
- Propreté : ISO 14644-1 classe 5 à 0,3 µm
- Plage de température : RT + 10 °C à 90 °C maximum
- Uniformité de température : ±2 °C (mesure de la température de la carte)
- Taille de panneau applicable : 508 × 508 mm, épaisseur 0,1–3 mm
- Sens du convoyeur : de droite à gauche (face à l’IHM)
- Vitesse du convoyeur : 0,8–3 ± 0,1 m/min
- Régulateur de température : PID + SSR de fabrication japonaise avec IHM et PC relais