معالجة بالفراغ والضغط لتغليف بلا فراغات #
تغطي فئة معدات التجفيف بالضغط الأفران التي تجمع الفراغ والضغط الموجب. والغرض إزالة الهواء من مواد التغليف وواجهات الربط قبل المعالجة، ثم ضغط الفقاعات الدقيقة المتبقية حتى تملأ الراتنج التجويف.
فرن المعالجة بالفراغ/الضغط #
يدمج فرن المعالجة بالفراغ/الضغط (VPCO) إزالة الغازات بالفراغ مع إزالة الفراغات بالضغط العالي. وتُفرَّغ الفراغات الكبيرة في مرحلة الفراغ؛ ثم يذيب الضغط العالي الفقاعات الدقيقة العنيدة في الراتنج. والنتيجة كثافة تغليف أعلى وخطر أقل للتقشر.
تسرد المواصفات الرسمية:
- أقصى درجة حرارة: 250°C
- انتظام الحرارة: 200°C ± 3°C (بدون حمل)
- النظافة: الفئة 100، يتم التحقق منها بعداد جسيمات
- دقة التحكم في الضغط: ضمن ±0.1 kg/cm²
- أقصى ضغط: 10 kgf/cm²
- مستوى الفراغ: 5 Torr بمضخة جافة
- تركيز الأكسجين: 20 ppm
- قطعة العمل: رقائق 12 بوصة × 26 قطعة؛ ركائز زجاجية 310 × 310 mm في كاسيت 380 × 380 mm × 26 قطعة
تشمل التطبيقات ربط فيلم لصق القالب (DAF) وunderfill الشعري (CUF) في تغليف أشباه الموصلات المتقدم؛ وصب وإحكام وحدات الطاقة EV/IGBT/SiC؛ وتصفيح OCA وربط الزجاج اللمسي وتثبيت المستقطبات والربط البصري للشاشات.