보이드 없는 패키징을 위한 진공·압력 경화 #
압력 건조 장비 카테고리는 진공과 양압을 결합한 오븐을 다룹니다. 목적은 경화 전에 봉지재와 접합 계면에서 공기를 제거하고, 남은 미세 기포를 압축하여 수지가 캐비티를 채우도록 하는 것입니다.
진공·압력 경화 오븐 #
진공·압력 경화 오븐(VPCO)은 진공 탈기와 고압 보이드 제거를 통합합니다. 큰 보이드는 진공 단계에서 배출되고, 고압이 잔류 미세 기포를 수지에 용해시킵니다. 그 결과 패키지 밀도가 높아지고 박리 위험이 낮아집니다.
공식 사양은 다음과 같습니다.
- 최고 온도: 250°C
- 온도 균일도: 200°C ± 3°C (무부하)
- 청정도: 클래스 100, 입자 계수기로 검증
- 압력 제어 정밀도: ±0.1 kg/cm² 이내
- 최고 압력: 10 kgf/cm²
- 진공도: 드라이 펌프로 5 Torr
- 산소 농도: 20 ppm
- 공작물: 12인치 웨이퍼 × 26매, 유리 기판 310 × 310 mm를 380 × 380 mm 카세트에 × 26매
용도에는 첨단 반도체 패키징의 다이 접착 필름(DAF) 접합과 캐필러리 언더필(CUF), EV/IGBT/SiC 전력 모듈의 포팅과 밀봉, 디스플레이용 OCA 라미네이션, 터치 유리 접합, 편광판 부착, 광학 본딩이 포함됩니다.