Cura a vácuo e por pressão para empacotamento sem vazios #
A categoria Equipamentos de secagem por pressão abrange fornos que combinam vácuo e pressão positiva. O objetivo é remover o ar dos materiais de encapsulamento e das interfaces de colagem antes da cura e, em seguida, comprimir as microbolhas restantes para que a resina preencha a cavidade.
Forno de cura a vácuo/pressão #
O forno de cura a vácuo/pressão (VPCO) integra degaseificação a vácuo com eliminação de vazios em alta pressão. Vazios grandes são evacuados durante a fase de vácuo; depois, a alta pressão dissolve as microbolhas persistentes na resina. O resultado é maior densidade do empacotamento e menor risco de delaminação.
A especificação oficial indica:
- Temperatura máxima: 250 °C
- Uniformidade de temperatura: 200 °C ± 3 °C (sem carga)
- Limpeza: classe 100, verificada por contador de partículas
- Precisão do controle de pressão: dentro de ±0,1 kg/cm²
- Pressão máxima: 10 kgf/cm²
- Nível de vácuo: 5 Torr com bomba seca
- Concentração de oxigênio: 20 ppm
- Peça de trabalho: wafers de 12 polegadas × 26 unidades; substratos de vidro 310 × 310 mm em cassete de 380 × 380 mm × 26 unidades
As aplicações incluem colagem com filme de adesão de die (DAF) e underfill capilar (CUF) no empacotamento avançado de semicondutores; potting e vedação de módulos de potência EV/IGBT/SiC; e laminação OCA, colagem de vidro touch, fixação de polarizadores e colagem óptica para displays.