Vakuum- und Druckhärtung für lunkerfreies Packaging #
Die Kategorie Druck-Trocknungsanlagen umfasst Öfen, die Vakuum und Überdruck kombinieren. Ziel ist es, vor dem Härten Luft aus Vergussmaterialien und Bonding-Grenzflächen zu entfernen und anschließend verbleibende Mikroblasen zu komprimieren, damit das Harz den Hohlraum füllt.
Vakuum-/Druck-Härteofen #
Der Vakuum-/Druck-Härteofen (VPCO) integriert Vakuumentgasung mit Hochdruck-Lunkereliminierung. Große Lunker werden in der Vakuumphase evakuiert; der hohe Druck löst anschließend hartnäckige Mikroblasen im Harz. Das Ergebnis ist eine höhere Packungsdichte und ein geringeres Risiko von Delaminierung.
Die offiziellen Spezifikationen nennen:
- Höchsttemperatur: 250 °C
- Temperaturgleichmäßigkeit: 200 °C ± 3 °C (ohne Last)
- Reinheit: Klasse 100, durch Partikelzähler verifiziert
- Druckregelgenauigkeit: innerhalb ±0,1 kg/cm²
- Höchstdruck: 10 kgf/cm²
- Vakuumniveau: 5 Torr mit Trockenpumpe
- Sauerstoffkonzentration: 20 ppm
- Werkstück: 12-Zoll-Wafer × 26 Stück; Glassubstrate 310 × 310 mm in einer 380 × 380 mm Kassette × 26 Stück
Anwendungen umfassen Die-Attach-Film-(DAF-)Bonding und Capillary Underfill (CUF) in advanced Semiconductor Packaging; Verguss und Abdichtung von EV/IGBT/SiC-Leistungsmodulen; sowie OCA-Laminierung, Touchglas-Bonding, Polarisatorbefestigung und optisches Bonding für Displays.