Trocknung und Backen für PCB- und ABF-Substratlinien #
Die Fertigung von PCB und ABF-Substraten umfasst wiederholte Schritte aus Beschichten, Laminieren, Belichten, Entwickeln und Backen. Die Anlagen von WEISUN sind auf Panel-Handling, Reinraumbetrieb, niedrigen Sauerstoffgehalt und automatisierten Transport ausgelegt.
Der offizielle Anwendungslink für die PCB/ABF-Industrie verweist auf den AGV-, RGV- und MGV-Reinraum- und Inertgasofen (AQWOL). Die Prozessabdeckung umfasst PCB D/F, Laminierung, Plug Hole, Lötstopplack, SAP, Bumping und Panel-Fan-out.
Relevante Prozesse #
- PCB-Trockenfilm und Laminierung
- Plug Hole und Backen von Lötstopplack
- SAP- und Bumping-Prozesse
- Panel-Fan-out und fortschrittliche Substratverarbeitung
- Vorwärmung von ABF-Trockenfilm und Post-Exposure-Bake in der Lithografie
- Automatisierter Transport mit AGV, RGV oder MGV
Repräsentative Anlagen #
- AGV-, RGV-, MGV-Reinraum- und Inertgasofen — RT–300 °C, ±1,5 %, ISO Klasse 5, 1 % O2, automatisiertes Materialhandling.
- Top-Down-Airflow-Auto-Ofen — Doppelkammer-Automatisierung, 450 °C, 20 ppm O2, Abluft- und Lösemittelrückgewinnung, PCB-ECI-Datenübertragung.
- HWPH-Vorwärmeinrichtung — Post-Exposure-Bake für FCBGA/FCCSP; ABF-Trockenfilmvorwärmung und Post-Exposure-Bake in der Lithografie.
- WCO-Förderband-Trocknungsanlage — Inline-Heißlufttrocknung für PCB-, Panel-, ABF- und Elektronikproduktion.