Сушка и запекание для линий PCB и подложек ABF #
Производство PCB и подложек ABF включает повторяющиеся этапы нанесения покрытия, ламинирования, экспонирования, проявления и запекания. Оборудование WEISUN настроено на обращение с панелями, работу в чистых помещениях, низкое содержание кислорода и автоматизированный транспорт.
Официальная ссылка на применение для отрасли PCB/ABF ведёт на печь для чистых помещений с инертным газом AGV, RGV и MGV (AQWOL). Охват процессов включает PCB D/F, ламинирование, заглушку отверстий, паяльную маску, SAP, бампинг и fan-out панелей.
Связанные процессы #
- Сухая плёнка и ламинирование PCB
- Заглушка отверстий и запекание паяльной маски
- Процессы SAP и бампинга
- Fan-out панелей и передовая обработка подложек
- Предварительный нагрев сухой плёнки ABF и экспозиционная сушка в литографии
- Автоматизированный транспорт с AGV, RGV или MGV
Представительное оборудование #
- Печь для чистых помещений с инертным газом AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, ±1,5 %, ISO класс 5, 1 % O2, автоматизированное обращение с материалами.
- Автоматическая печь с нисходящим потоком воздуха — Автоматизация с двумя камерами, 450 °C, 20 ppm O2, рекуперация выхлопа и растворителей, передача данных PCB ECI.
- Устройство предварительного нагрева HWPH — Экспозиционная сушка FCBGA/FCCSP; предварительный нагрев сухой плёнки ABF и экспозиционная сушка в литографии.
- Конвейерное сушильное оборудование WCO — Поточная сушка горячим воздухом для производства PCB, панелей, ABF и электроники.