PCB 및 ABF 기판 라인의 건조와 베이킹 #
PCB와 ABF 기판 제조는 코팅, 라미네이션, 노광, 현상, 베이킹 단계를 반복합니다. WEISUN 장비는 패널 반송, 클린룸 운영, 저산소, 자동 반송에 맞게 구성됩니다.
PCB/ABF 산업 공식 적용 링크는 AGV, RGV, MGV 클린룸·불활성 가스 오븐(AQWOL)을 가리킵니다. 공정 범위는 PCB D/F, 라미네이션, 플러그 홀, 솔더 마스크, SAP, 범핑, 패널 팬아웃으로 명시되어 있습니다.
관련 공정 #
- PCB 드라이필름 및 라미네이션
- 플러그 홀 및 솔더 마스크 베이킹
- SAP 및 범핑 공정
- 패널 팬아웃 및 첨단 기판 처리
- ABF 드라이필름 예열 및 리소그래피 노광 후 베이킹
- AGV, RGV, MGV를 이용한 자동 반송
대표 장비 #
- AGV, RGV, MGV 클린룸·불활성 가스 오븐 — RT–300°C, ±1.5%, ISO 클래스 5, 1% O2, 자동 자재 핸들링.
- 톱다운 기류 자동 오븐 — 이중 챔버 자동화, 450°C, 20 ppm O2, 배기·용제 회수, PCB ECI 데이터 업로드.
- HWPH 예열 장치 — FCBGA/FCCSP 노광 후 베이킹, ABF 드라이필름 예열 및 리소그래피 노광 후 베이킹.
- WCO 컨베이어 건조 장비 — PCB, 패널, ABF, 전자 제품 생산용 인라인 열풍 건조.