Processamento térmico limpo com baixo teor de oxigênio para semicondutores #
Processos de semicondutores exigem controle de partículas, oxigênio, uniformidade de temperatura e rastreabilidade de dados. A linha para semicondutores da WEISUN vai de fornos totalmente automáticos para sala limpa e gás inerte a fornos específicos para FOPLP e fornos de cura a vácuo/pressão.
O link oficial da aplicação para a indústria de semicondutores aponta para o forno totalmente automático de alta temperatura para sala limpa e gás inerte (AQHWOL). Ele oferece suporte a carregamento por EFEM ou braço robótico, sensores integrados, controladores PLC em rede e envio de dados ao servidor da fábrica.
Processos relevantes #
- Empacotamento em nível de wafer e empacotamento fan-out em nível de painel
- Cura e cocção de PR/PI
- Processamento avançado de substratos e portadores de vidro/aço
- Processos térmicos com baixo teor de oxigênio em sala limpa
- Underfill, die attach e eliminação de vazios
- Cura a vácuo de wafers
Equipamentos representativos #
- Forno totalmente automático de alta temperatura para sala limpa e gás inerte — RT–450 °C, ±1,5%, ISO classe 5, 20 ppm de O2, integração EFEM/robô.
- Forno inteligente limpo e sem oxidação — Voltado a FOPLP, 200 °C, ±1,5%, classe 100, <50 ppm de O2, capacidade para portadores de 700 × 700 mm.
- Forno para sala limpa e gás inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, 1% de O2, manuseio automatizado, CPS e registros de lote eletrônicos.
- Forno de cura a vácuo/pressão — Degaseificação a vácuo e eliminação de vazios em alta pressão para DAF, underfill e empacotamento avançado.
- Forno automático de fluxo de ar descendente — Automação de câmara dupla, 450 °C, ISO classe 5, 20 ppm de O2, recuperação de gases de exaustão e solventes.