Trattamento termico pulito a basso contenuto di ossigeno per i semiconduttori #
I processi dei semiconduttori richiedono il controllo di particelle, ossigeno, uniformità di temperatura e tracciabilità dei dati. La linea per semiconduttori di WEISUN va dai forni completamente automatici per camera bianca e gas inerte ai forni specifici per FOPLP e ai forni di polimerizzazione vuoto/pressione.
Il link applicativo ufficiale per l’industria dei semiconduttori punta al forno completamente automatico ad alta temperatura per camera bianca e gas inerte (AQHWOL). Supporta il carico tramite EFEM o bracci robotici, sensori integrati, controller PLC in rete e il trasferimento dei dati al server della fabbrica.
Processi rilevanti #
- Packaging a livello di wafer e packaging fan-out a livello di pannello
- Polimerizzazione e cottura PR/PI
- Lavorazione avanzata di substrati e supporti in vetro/acciaio
- Processi termici a basso contenuto di ossigeno in camera bianca
- Underfill, die attach ed eliminazione delle bolle
- Polimerizzazione sottovuoto dei wafer
Apparecchiature rappresentative #
- Forno completamente automatico ad alta temperatura per camera bianca e gas inerte — RT–450 °C, ±1,5%, ISO classe 5, 20 ppm O2, integrazione EFEM/robot.
- Forno intelligente pulito e senza ossidazione — Orientato a FOPLP, 200 °C, ±1,5%, classe 100, <50 ppm O2, supporti fino a 700 × 700 mm.
- Forno per camera bianca e gas inerte AGV, RGV, MGV — RT–300 °C, 1% O2, movimentazione automatizzata, CPS e registri di lotto elettronici.
- Forno di polimerizzazione vuoto/pressione — Degassificazione sottovuoto ed eliminazione delle bolle ad alta pressione per DAF, underfill e packaging avanzato.
- Forno automatico a flusso d’aria dall’alto — Automazione a doppia camera, 450 °C, ISO classe 5, 20 ppm O2, recupero dei gas di scarico e dei solventi.